前者的缺陷是將增加等效輸入電容Cin，從而影響開關速度，后者的缺陷是將減小輸入阻抗，增大驅動電流，使用時應根據(jù)需要取舍。②盡管IGBT所需驅動功率很小，但由于MOSFET存在輸入電容Cin，開關過程中需要對電容充放電，因此驅動電路的輸出電流應足夠大，這一點設計者往往忽略。假定開通驅動時，在上升時間tr內(nèi)線性地對MOSFET輸入電容Cin充電，則驅動電流為Igt=CinUgs/tr，其中可取tr=2。2RCin，R為輸入回路電阻。③為可靠關閉IGBT，防止擎住現(xiàn)象，要給柵極加一負偏壓，因此采用雙電源供電。IGBT集成式驅動電路IGBT的分立式驅動電路中分立元件多，結構復雜，保護功能比較完善的分立電路就更加復雜，可靠性和性能都比較差，因此實際應用中大多數(shù)采用集成式驅動電路。日本富士公司的EXB系列集成電路、法國湯姆森公司的UA4002集成電路等應用都很廣。IPM驅動電路設計IPM對驅動電路輸出電壓的要求很嚴格，具體為:①驅動電壓范圍為15V±10%?熏電壓低于13．5V將發(fā)生欠壓保護，電壓高于16．5V將可能損壞內(nèi)部部件。②驅動電壓相互隔離，以避免地線噪聲干擾。③驅動電源絕緣電壓至少是IPM極間反向耐壓值的兩倍(2Vces)。④驅動電流可以參閱器件給出的20kHz驅動電流要求。器件自身產(chǎn)生的故障信號是非保持性的，如果tFO結束后故障源仍舊沒有排除，IPM就會重復自動保護的過程。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報價

對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的一種igbt器件的結構圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種電流敏感器件的結構圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種kelvin連接示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的一種檢測電流與工作電流的曲線圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種igbt芯片的結構示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的結構示意圖；圖7為本發(fā)明實施例提供的一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖9為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖10為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖11為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖12為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖13為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖14為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖15為本發(fā)明實施例提供的一種半導體功率模塊的結構示意圖；圖16為本發(fā)明實施例提供的一種半導體功率模塊的連接示意圖。圖標：1-電流傳感器；10-工作區(qū)域；101-一發(fā)射極單元。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報價當IPM發(fā)生UV、OC、OT、SC中任一故障時，其故障輸出信號持續(xù)時間tFO為1．8ms(SC持續(xù)時間會長一些)。

公共柵極單元與一發(fā)射極單元和第二發(fā)射極單元之間通過刻蝕方式進行隔開；第二表面上設有工作區(qū)域和電流檢測區(qū)域的公共集電極單元；接地區(qū)域設置于一發(fā)射極單元內(nèi)的任意位置處；電流檢測區(qū)域和接地區(qū)域分別用于與檢測電阻連接，以使檢測電阻上產(chǎn)生電壓，并根據(jù)電壓檢測工作區(qū)域的工作電流。本申請避免了柵電極因對地電位變化造成的偏差，提高了檢測電流的精度。本發(fā)明實施例提供的半導體功率模塊，與上述實施例提供的一種igbt芯片具有相同的技術特征，所以也能解決相同的技術問題，達到相同的技術效果。所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的半導體功率模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的igbt芯片對應過程，在此不再贅述。另外，在本發(fā)明實施例的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。在本發(fā)明的描述中，需要說明的是。

空穴收集區(qū)8可以處于與一發(fā)射極單元金屬2隔離的任何位置，特別的，在終端保護區(qū)域的p+場限環(huán)也可以成為空穴收集區(qū)8，本發(fā)明實施例對此不作限制說明。因此，本發(fā)明實施例提供的igbt芯片在電流檢測過程中，通過檢測電阻上產(chǎn)生的電壓，得到工作區(qū)域的電流大小。但是，在實際檢測過程中，檢測電阻上的電壓同時抬高了電流檢測區(qū)域的mos溝槽溝道對地電位，即相當降低了電流檢測區(qū)域的柵極電壓，從而使電流檢測區(qū)域的mos的溝道電阻增加。當電流檢測區(qū)域的電流越大時，電流檢測區(qū)域的mos的溝道電阻就越大，從而使檢測電壓在工作區(qū)域的電流越大，導致電流檢測區(qū)域的電流與工作區(qū)域電流的比例關系偏離增大，產(chǎn)生大電流下的信號失真，造成工作區(qū)域在大電流或異常過流的檢測精度低。而本發(fā)明實施例中電流檢測區(qū)域的第二發(fā)射極單元相當于沒有公共柵極單元提供驅動，即對于igbt芯片的電子和空穴兩種載流子形成的電流，電流檢測區(qū)域的第二發(fā)射極單元只獲取空穴形成的電流作為檢測電流，從而避免了檢測電流受公共柵極單元的電壓的影響，以及測試電壓的影響而產(chǎn)生信號的失真，即避免了公共柵極單元因對地電位變化造成的偏差，從而提高了檢測電流的精度。實施例二：在上述實施例的基礎上。此時間內(nèi)IPM會門極驅動，關斷IPM;故障輸出信號持續(xù)時間結束后，IPM內(nèi)部自動復位，門極驅動通道開放。

滑環(huán)12的底部固定連接有與傳動桿10配合使用的移動框13，移動框13位于圓盤9的前側，傳動桿10的前端延伸至移動框13的內(nèi)部，傳動桿10的表面與移動框13的內(nèi)壁接觸，移動框13的底部固定連接有導向桿19，容納槽2內(nèi)壁的底部開設有導向槽20，導向桿19與導向槽20滑動連接，通過設置導向桿19和導向槽20，能夠增加移動框13移動的穩(wěn)定性，防止移動框13移動時傾斜，滑環(huán)12的頂部固定連接有移動板14，移動板14的頂部貫穿至底座1的外部，移動板14內(nèi)側的頂部固定連接有卡桿15，底座1的頂部設置有igbt功率模塊本體16，igbt功率模塊本體16底部的兩側均固定連接有橡膠墊21，橡膠墊21的底部與底座1的頂部接觸，通過設置橡膠墊21，能夠增加igbt功率模塊本體16與底座1的摩擦力，防止igbt功率模塊本體16在底座1的頂部非正常移動，igbt功率模塊本體16兩側的底部均開設有卡槽17，卡桿15遠離移動板14的一端延伸至卡槽17的內(nèi)部，通過設置底座1、容納槽2、一軸承3、蝸桿4、轉盤5、第二軸承6、轉軸7、蝸輪8、圓盤9、傳動桿10、滑桿11、滑環(huán)12、移動框13、移動板14、卡桿15、igbt功率模塊本體16和卡槽17的配合使用，解決了現(xiàn)有igbt功率模塊的安裝機構操作時繁瑣，不方便使用者安裝igbt功率模塊的問題。IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報價

小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報價

本發(fā)明實施例還提供了一種半導體功率模塊，如圖15所示，半導體功率模塊50配置有上述igbt芯片51，還包括驅動集成塊52和檢測電阻40。具體地，如圖16所示，igbt芯片51設置在dcb板60上，驅動集成塊52的out端口通過模塊引線端子521與igbt芯片51中公共柵極單元100連接，以便于驅動工作區(qū)域10和電流檢測區(qū)域20工作；si端口通過模塊引線端子521與檢測電阻40連接，用于獲取檢測電阻40上的電壓；以及，gnd端口通過模塊引線端子521與電流檢測區(qū)域的一發(fā)射極單元101引出的導線522連接，檢測電阻40的另一端還分別與電流檢測區(qū)域的第二發(fā)射極單元201和接地區(qū)域連接，從而通過si端口獲取檢測電阻40上的測量電壓，并根據(jù)該測量電壓檢測工作區(qū)域的工作電流。本發(fā)明實施例提供的半導體功率模塊，設置有igbt芯片，其中，igbt芯片上設置有：工作區(qū)域、電流檢測區(qū)域和接地區(qū)域；其中，igbt芯片還包括一表面和第二表面，且，一表面和第二表面相對設置；一表面上設置有工作區(qū)域和電流檢測區(qū)域的公共柵極單元，以及，工作區(qū)域的一發(fā)射極單元、電流檢測區(qū)域的第二發(fā)射極單元和第三發(fā)射極單元，其中，第三發(fā)射極單元與一發(fā)射極單元連接。遼寧加工Mitsubishi三菱IPM模塊報價